天津六层喷锡电路板打样厂家 — 鼎纪电子 0755‌‌-27586790 qq：793802537喷锡(smobchal)作为线路板板面处理的一种最为常见的表面涂敷形式，被广泛地用于线路的生产，喷锡的质量的好坏直接会影响到后续客户生产时焊接soldering的质量和焊锡性;电路板打样厂家因此喷锡的质量成为线路板生产厂家质量控制一个重点。
喷锡目前有两种：垂直喷锡和水平喷锡；
喷锡的主要作用：
① 防治裸铜面氧化；
② 保持焊锡性；
其他的表面处理的方式还有：热熔，有机保护膜osp，化学锡，化学银，化学镍金，电镀镍金等；六层喷锡电路板但是以喷锡板的性价比醉好；
垂直喷锡主要存在以下缺点：
① 板子上下受热不均，后进先出，容易出现板弯板翘的缺陷；
② 焊盘上上锡厚度不均，由于热风的吹刮力和重力的作用是焊盘的下缘产生锡垂solder sag，使smt表面贴装零件的焊接不易贴稳，容易造成焊后零件的偏移或碑立现象tomb stoning；
③ 板上裸铜上的焊盘与孔壁和焊锡接触的时间较长，一般大于6秒，铜溶量在焊锡炉增长较快，铜含量的增加会直接影响焊盘的焊锡性，天津电路板打样厂家因为生成的imc合金层厚度太厚，使板子的保存期大大缩短shelf life；
水平喷锡大大克服以上缺陷，与垂直喷锡相比，主要有以下优点：
① 融锡与裸铜接触时间较短，2秒钟左右，imc厚度薄，保存期较长；
② 沾锡时间短wetting time ,1秒钟左右；
③ 板子受热均匀，机械性能保持良好，板翘少；

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