薄膜电阻这概念的使用，与电阻或者电阻率相对，是它直接用四终端感应测量法（也称为四点探针测量法)来测量。薄膜电阻用欧姆/平方来计量，可被应用于将薄膜考虑为个二维实体的二维系统。它与三维系统下所用的电阻率的概念对等。当使用到薄膜电阻词的时候，电流必须沿着薄膜平面流动，而非与其垂直。
热处理：
电阻薄膜的热处理的目的是在薄膜中形成定数量的缘相从而改善薄膜的温度性能，提高薄膜的长期稳定性。电阻薄膜的制造往往是高温短时过程，因此大量的非平衡缺陷和些介稳态结构被保留下来，致使薄膜在长期工作过程中，由于这些缺陷的逐渐消失和介稳态的逐渐转变，薄膜的性能逐渐发生变化。通过热处理，可以使沉积过程中产生的些位错自行移动到表面消失，晶界缺陷数量下降，这样，薄膜的结构得到很大的改善，薄膜由亚稳态转变为稳定状态，薄膜性能趋向稳定。另外，由于薄膜和基片常常是两种截然不同的材料，因此在其界面处不可避免地要发生相互扩散和化学反应，从而引起电阻薄膜性能的逐渐变化。类似地，在薄膜表面，也由于扩散和反应，使薄膜性能随着时间发生变化。
从上述看出，未经热处理的电阻薄膜，其性能是不够稳定的，所以必须选择合适的热处理工艺条件，如温度、时间和气氛。般来说，要选用高温，因为只有在高温下，才能在有限的热处理时间内，完成薄膜中的多个过程。同时要在薄膜表面形成密实的保护层，除了选用合适的热处理温度和时间以外，还要选用必要的热处氛。例如，用氧化性或者氮化性气氛。这样形成的缘相可以达到其细微的分散结构，如分子线度的微细分散，从而使得薄膜的稳定性和温度性能达到。
厚膜电阻主要是指采用厚膜工艺印刷而成的电阻。薄膜电阻稳定性的老化过程因实现不同电阻值所需的薄膜厚度而不同，因此在整个电阻范围内是可变的。此外，改变薄膜厚度还会严重影响 tcr。tcr是个不容忽视的微小参数，它的单位是ppm/℃。1%的普通电阻的tcr系数在几千ppm/°c范围内，整体阻值的变化与电阻的材料、实际功率以及物理尺寸有关系。
电阻有三种基本类型：金属膜电阻、薄膜贴片电阻及厚膜贴片电阻，这三种电阻表面上看起来很相似，并且可能具有类似的采购规格。但实际上，这三种电阻的制造方式均不同。本身固有的设计与处理将大影响电 气性能，因此在安装后，这三种电阻的行为均不相同。当外部及内部温度改变时，这些差异会变得非常明显且至关重要。此外，长期稳定性、湿度及其它环境条件的 影响会随时间推移而产生额外影响。这点应加以考虑，当电路要求对信噪比 (snr) 及脉冲响应来说更加苛刻时更应如此。因此，些所谓的高度电阻在用于电路后结果却达不到人们可能期望的度。要生产具有高度及高稳定性的电阻，重要的 是能够控制温度及环境条件对电阻器件的影响。
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