在smt贴片加工的日常工作中，我们经常会遇到一些做电力电子、电源、工业控制、充电桩的产品，上面大多数都是dip插件物料，而且很多的物料因为跟贴片物料的耐温性和加工要求不一致，就需要用到手工焊接，特别是常见的翼形引脚元件比较常见。一般情况下如果是不能机贴的话，会选择用人工手焊的形式把之后剩余的几个料焊接上去。那么翼形引脚的手工焊接方法您了解多少呢？一、逐个焊点焊接：1、用镊子夹持器件，对准方向使引脚与pcb焊盘对齐，居中贴放在相应的焊盘上。2、选用圆锥形或凿子形烙铁头，焊牢器件斜对角1~2个引脚，天津小批量贴片加工，天津小批量贴片加工。3、从第 一条引脚开始、顺序逐个焊点焊接，同时加少许直径0.5mm（或更细一些）的焊锡丝，将器件两侧或四周引脚全部焊牢。窄间距时，天津小批量贴片加工，不容易控制焊锡丝的送入量，因此也可以涂助焊剂，然后用转移法逐个焊点焊接。二、拖焊法：1、用镊子夹持器件，对准性和方向，使引脚与焊盘对齐，居中贴放在相应的焊盘上，用圆锥或凿子形烙铁头先焊牢器件斜对角1~2个引脚。2、涂助焊剂。3、给烙铁头上锡。4、从第 一条引脚开始、顺序向下缓慢匀速拖拉烙铁，将器件两侧全部焊牢。smt贴片在生产前实际上分为几个阶段，包括开机检查、初验、开机、生产、停机等。天津小批量贴片加工
smt贴片加工模板制作工艺要求：一、对模板(焊盘)开口尺寸和形状的修改要求。通常大于3mm的焊盘，为防止焊膏图形发生回陷和预防锡珠，开口采用“架桥”的方式，线宽为0.4mm，使开口小于3mm，可按焊盘大小均分。各种元件对模板厚度与开口尺寸要求。1、μbga/csp、 flipchip采用方形开口比采用圆形开口的印刷。2、当使用免清洗焊膏、采用免清洗工艺时，模板的开口尺寸应缩小5%～10%：3、无铅工艺模板开口设计比有铅大一些，焊膏尽可能完全覆盖焊盘。二、适当的开口形状可改善smt贴片加工效果。例如，当chip元件尺寸小于公制1005时，由于两个焊盘之间的距离很小，贴片时两端焊盘上的焊膏在元件底部很容易粘连，再流焊后很容易产生元件底部的桥接和焊球。因此，加工模板时可将一对矩形焊盘开口的内侧修改成尖角形或弓形，减少元件底部的焊膏量，这样可以改善贴片时元件底部的焊音粘连。天津小批量贴片加工smt贴片加工的主要目的是将表面组装元器件准确安装到pcb的固定位置上。
smt贴片拾片失败：1.smt贴片时的拾片高度不合适,由于元件厚度或z轴高度设置错误,检查后按实际值修正。2.拾片坐标不合适,可能由于供料器的供料中心没有调整好,应重新调整供料器。3.编带供料器的塑料薄膜没有撕开,一般都是由于卷带没有安装到位或卷带轮松紧不合适造成的,应重新调整供料器。4.吸嘴堵塞,应清洗吸嘴。5.吸嘴端面有脏物或有裂纹,造成漏气。6.吸嘴型号不合适,孔径太大会造成漏气,孔径太小会造成吸力不够。7.气压不足或气路堵塞,检查气路是否漏气,增加气压或疏通气路。
smt贴片加工中施加焊膏的工艺目的是把适量的焊膏均匀地施加在pcb的焊盘上，以贴片元器件与pcb相对应的焊盘达到良好的电气连接，并具有足够的机械强度。施加焊膏是smt再流焊工艺的关键工序，施加焊膏有滴涂、丝网印刷和金属模板印刷3种方法，近年又推出了非接触式焊膏喷印技术。其中金属模板印刷是目前应用比较普遍的方法。焊膏印刷是smt贴片质量的关键工序。据资料统计，在pcb设计规范、元器件和印制板质量有的前提下，60％～709％6左右的质量问题出在贴片加工印刷工艺。smt加工中自动在线检测：自动在线检测系统与内置检测系统相比有很多优点。
smt贴片加工的优点:组装密度高、电子产品体积小、重量轻，贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的1/10左右，一般采用smt之后，电子产品体积缩小40%~60%，重量减轻60%~80%。可靠性高、抗振能力强。焊点缺陷率低，高频特性好，减少了电磁和射频干扰。易于实现自动化，提高生产效率。降低成本达30%~50%。节省材料、能源、设备、人力、时间等。正是由于smt贴片加工的工艺流程的复杂，所以出现了很多的smt贴片加工的工厂，做smt贴片的加工，得益于电子行业的蓬勃发展，smt贴片加工成就了一个行业的繁荣。加工smt贴片过程中就需要了解元器件移位的原因，并针对性进行解决。天津小批量贴片加工
单面板的smt贴片加工工艺是比较简单的。天津小批量贴片加工
由于smt贴片无铅焊接温度比有铅焊接高，尤其大尺寸、多层板，以及有热容量大的元器件时，峰值温度往往要达到260℃左右，冷却凝固到室温的温差大，因此，无铅焊点的应力也比较大。再加上较多的imc，imc的热膨胀系数比较大，在高温工作或强机械冲击下容易产生开裂。qfp、chp元件及bga焊点空洞，分布在焊接界面的空洞会影响pcba中个元器件的连接强度；soj引脚焊点裂纹及bga焊球与焊盘界面的裂纹缺陷，焊点裂纹和焊接界面的裂纹都会影响pcba产品的长期可靠性。另一类是处于焊接界面的空洞(或称微孔)，这类空洞非常小，甚至只有通过扫描电子显微镜（sem）才能发现。空洞的位置和分布可能是造成电连接失效的潜在原因。特别是功率元件空洞测会使元件热阻增大，造成失效。研究表明，焊接界面的空洞（微孔）主要是由于cu的高溶解性造成的。由于无铅焊料的熔点高，而且又是高sn焊料，cu在无铅焊接时的溶解速度比sn-pb焊接时高许多。无铅焊料中铜的高溶解性会在铜与焊料的界面产生“空洞”，随着时间的推移，这些空洞有可能会削弱焊点的可靠性。天津小批量贴片加工
中山市浩明电子科技有限公司始建于2011-11-24，坐落于东区白沙湾第二工业区c2幢4楼，现有员工11~50人余人。在浩明电子近多年发展历史，公司旗下现有浩明等。我公司拥有强大的技术实力，多年来一直专注于smt (贴片)+cob(邦定) 来料代加工，拥有8条高精密全自动生产线，可贴装 0402 、 0201 、sot 、sop 、bga 、fpc插座 、usb接口 、qfp 、qfn 、plcc 等各类高精密 异形元件，有3台cob邦机，全自动固晶机、 封胶机，能高效率 高品质完成邦定需求。的发展和创新，打造高指标产品和服务。浩明电子始终以质量为发展，把顾客的满意作为公司发展的动力，致力于为顾客带来高品质的[ 汽车周边产品, 智能电子锁, 蓝牙系列, 网络直播声卡]。