近段时间，据媒体报道，全球第二大mems厂商美新半导体正式完成了两大协议的签约。这两大协议分别是：传感器项目落地协议和杭叉集团框架协议。其传感器项目将在天津落地。
美新半导体（memsic）是全球领先的mems和传感技术解决方案供应商，于1999年成立，目前总部位于中国天津，在美国andover、硅谷和中国无锡设有研发机构，在中国无锡拥有制造和封测工厂。
据美新官方介绍，美新于2007在nasdaq上市，是全球第一家mems 上市公司；2013年完成私有化，并在2017年底并入中国上市公司华灿光电；2019年12月底，正式从华灿光电独立，在天津成立美新半导体（天津）有限公司。
美新作为少数实现高端mems器件及系统产品大规模产业化生产的公司之一，已在mems传感器领域积累了深厚的技术和经验，并致力于在霍尔传感器、麦克风等mems传感器领域不断扩充和丰富产品线。
据科创新吴消息，2002年，美新半导体整体搬迁至无锡高新区。目前，美新半导体在国内的磁传感器市场占比30％左右，加速度传感器约占25％。美新的mems单片集成技术、无线传感网络及惯性导航系统技术都处于世界领先水平。
